苹果自研再进一步！iPhone 17将首发苹果蓝牙和WiFi芯片
彭博社官方曝光了苹果的苹果苹果片最新自研情报，苹果未来将减少对博通（Broadcom）的自研再进依赖，同时也为了提升设备性能和能效，蓝牙计划从2025年开始，苹果苹果片改用自研设计的自研再进蓝牙和Wi-Fi组合芯片。
有消息称，苹果的苹果苹果片新芯片内部代号为“Proxima”，将率先应用于iPhone 17系列、自研再进Apple TV和HomePod mini，蓝牙随后将在2026年扩展至iPad和Mac的苹果苹果片产品线。
最新爆料称，自研再进苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和Wi-Fi芯片和5G基带，蓝牙打造高度集成、苹果苹果片低功耗的自研再进无线通信系统，不仅提高苹果的蓝牙控制权，还会更好的优化芯片的性能，提升设备的无线连接速度和稳定性。
彭博社称，苹果通过紧密集成各个无线通信组件，目标是降低设备的整体功耗，延长电池续航时间，同时也帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。
彭博社在最后评价道，苹果公司正积极推进芯片自主研发战略，逐步减少对外部供应商的依赖，但苹果并不会全面的停止和做，在射频滤波器和云服务器芯片等方面，苹果会继续和博通展开合作。
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